DIP: Los pines se extienden a lo largo del encapsulado (en ambos lados) y tiene como todos los demás una muesca que indica el pin numero 1. Este encapsulado básico fue el mas utilizado hace unos años y sigue siendo el preferido a la hora de armar plaquetas por partes de los amantes de la electrónica casera debido a su tamaño lo que facilita su soldadura.
SIP: Los pines se extienden a lo largo de un solo lado del encapsulado y se lo monta verticalmente en la plaqueta. La consiguiente reducción en la zona de montaje permite una densidad de montaje mayor a la que se obtiene con un DIP.
PGA: Los múltiples pines de conexión se sitúan en la parte inferior del encapsulado. Este tipo se utiliza para CPUs de PC y era la principal opción a la hora de considerar la eficiencia pin-capsula-espacio antes de la introducción de BGA. Los PGA se fabricaron de plástico y cerámica, sin embargo el de plástico es el más utilizado.
SOP: Los pines se disponen en los 2 tramos mas largos y se extienden en una forma denominada ”Gull Wing Formation”, este es el principal tipo de montaje superficial y es ampliamente utilizado especialmente en los ámbitos de la microinformática, memorias y IC analógicos.
T SOP: Es simplemente una versión mas delgada del encapsulado SOP.
QFP: Es la versión mejorada del encapsulado SOP, donde los pines de conexión se extienden a lo largo de los cuatro bordes. Este es el encapsulado de superficial más popular debido a que permite mayor número de pines.
SOJ: Las puntas de los pines se extienden desde los dos bordes mas largos dejando en la mitad una separación como si se tratase de 2 encapsulados en uno. Recibe este nombre porque sus pines se parecen a la letra “J” cuando se le mira desde el costado. Fueron utilizados en los módulos de memoria SIMM.
QFJ: Al igual que el encapsulado QFP, los pines se extienden desde los 4 bordes.
QFN: Es similar a QFP, pero con los pines situados en los 4 bordes de la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede hacerse en modelos de poca o alta densidad.
TCP: El chip de silicio se encapsula en forma de cintas de películas, se puede producir los distintos tamaños, el encapsulado puede ser doblado. Se utilizan principalmente para los drivers de los LCD.
BGA: Los terminales externos, en realidad esferas de soldadura, se sitúan en formato de tabla en la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede obtener una alta densidad de pines comparado con otros encapsulados como el QFP, el BGA presenta me menor probabilidad de montaje defectuosos en las plaquetas.
LGA: Es un encapsulado con electrodos alineados en forma de array en su parte inferior. Es adecuado para las operaciones donde se necesita alta velocidad debido a su baja inductancia. Además, en contraste con el BGA, no tiene esferas de soldadura por lo cual la altura de montaje puede ser reducida.
ESTOS SON OTRAS CLASES DE ENCAPSULADOS:
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